高速レーザスキャニングシステム

超高速スキャニング
本装置のスキャニング速度は、秒速1400m（マッハ4相当）以上と超高速です。
1パスで加工が可能なプロセスでは、ロール・ツー・ロールのようにワークを連続送りしながら高速で処理することができます。
また、1パスで切断ができないワークであっても、同じ個所に複数回レーザを照射（マルチパス切断）し、短時間で板厚方向に掘り進むことできます。レーザアブレーションと組み合わせれば、高品質な切断面を得ることが可能となります。

広いスキャニング幅に同品質のビームを照射
当社独自の特殊光学系を用いることにより、広いスキャニング幅（1400mm以上）でも、レーザの導光距離を変えずに、ワークに対して垂直に照射されるので、レーザ品質が均一です。
例えば、従来のガルバノスキャナーを複数台並べる必要があった幅広ワークの加工プロセスに当社のシステムを用いれば、1台のスキャンユニットと1台のレーザ発振器でシステムの構築が可能となります。
また、広いスキャニング幅に対して直角方向にワークを動かせば、広い面積のエリアスキャニングが可能となります。

ラージエリアスキャニング
幅300mm以上のワークを対象にしたスキャニングシステムで、幅1400mm以上のシステムの製作実績があります。幅広のワークや大面積のエリアスキャニング、複数の同ワークの同時加工等に用いることができます。

ミドルエリアスキャニング
幅300mm以下のワークを対象にしたスキャニングシステム。ガルバノスキャナーで実現できない超高速のスキャニングが必要なプロセスに適用可能です。

マイクロエリアスキャニング
1mm角以下の面積をスキャンニングするシステム。アブレーションレーザと組み合わせることにより、難削材の高品質切断ができます。また、スキャニングヘッドやワークを自由に動かす装置と組み合わせることで、2次元や3次元の形状の切断等も可能となります。