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第178号 ロボットシステム特集号

走行装置レス・コンパクトアーム「NTS/TTSシリーズ」
-標準化による半導体製造装置への簡単導入-

[ 技術解説 ]

中矢 敦史、芝田 武士

 

 

 

当社は半導体製造装置内でウエハを搬送するための半導体搬送用ロボットの開発を行ってきた。近年は「コモンプラットフォーム」をコンセプトとして、顧客のさまざまな要求にハンドを交換するだけで対応できる汎用性の高い製品の開発を進めている。今回、搬送容器の設置数の少ないコンパクト装置向けにハードウェアだけでなくソフトウェア面も標準化を実現した「NTSおよびTTSシリーズ」を開発した。

川崎重工技報
川崎重工グループの多彩な製品と、それらを支える様々な先進技術をご紹介する技術情報誌です。

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