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第172号 ロボット特集号

ウエハ移載装置および基板移載装置
-機敏で守備範囲の広い産業用ロボット-

[ 特許・実用新案紹介 ]

発明者:橋本 康彦

 

 

 

半導体製造には、非常にクリーンな環境での高速搬送が求められる。当社で提供している半導体処理設備に用いられるウエハ搬送装置も、そのような要求に応えるように他社に先駆けてさまざまな工夫がなされている。
図1はウエハ出し入れ機構の一例であるが、基台と、ロボットアームを構成する第1リンク体、第2リンク体、第3リンク体と、半導体ウエハを把持するロボットハンドなどから構成されている水平多関節ロボットを用い、ウエハを密閉して運ぶ容器(FOUP:Front Opening Unified Pod)やウエハ処理装置との搬出入を行う。
本技術は、第1リンク距離を、前後方向寸法の半分より大きく、侵入禁止領域から反対側の壁までの距離以下に設定することで、ロボットアームと前後壁の干渉を防止しつつロボットアームの動作範囲、特に左右方向のロボットアームの動作範囲を大きくすることができる。
本技術をEFEM(Equipment Front End Module)に適用することでロボットアームの守備範囲が広まり、従来必要であったFOUPの並列方向にロボット本体を移動させる走行装置が不要になった。これにより、走行装置の駆動による塵埃の発生が無くなり、よりクリーンな環境でのウエハ高速搬送を実現できた。

川崎重工技報
川崎重工グループの多彩な製品と、それらを支える様々な先進技術をご紹介する技術情報誌です。

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